半导体芯片先进封装工艺在智能家电设备中的创新应用报告.docx

半导体芯片先进封装工艺在智能家电设备中的创新应用报告范文参考

一、半导体芯片先进封装工艺概述

1.1.技术背景

1.2.先进封装工艺的发展历程

1.3.先进封装工艺的优势

1.4.先进封装工艺在智能家电设备中的应用前景

二、半导体芯片先进封装工艺技术类型及特点

2.1.三维封装技术

2.1.1.硅通孔（TSV）技术

2.1.2.倒装芯片（FC）技术

2.1.3.晶圆级封装（WLP）技术

2.2.异构集成技术

2.2.1.混合信号集成

2.2.2.多芯片模块（MCM）

2.3.微电子封装技术

2.3.1.封装材料

2.3.2.封装结构

2.4.封装工艺流程

2.4.1.芯片制备

2.4.2.封装