集成电路设计合同.docxVIP

集成电路设计合同

一、合同主体

（一）合同双方

本协议由甲方：__________（以下简称“甲方”）与乙方：__________（以下简称“乙方”）共同订立。甲方是需开发集成电路芯片的委托方，乙方是专业提供集成电路设计服务的技术提供商。双方经友好协商一致，就集成电路设计服务达成协议，确保权利与义务明确共享。甲方基本信息包括但不限于地址__________和联系方式：_________（保密处理，如使用星号代替敏感信息）；乙方基本信息包括地址__________和联系方式：_________。双方确认身份真实有效，并同意在合同履行过程中保护对方隐私信息，如使用代称“张某”等替代真实姓名。

（二）合同背景与目的

鉴于甲方需设计一款高性能集成电路芯片，用于特定电子设备应用，实现功能优化与性能提升；乙方具备相关技术资质和实践经验，能提供专业化设计服务。本协议旨在规范设计过程中的合作细节，确保成果符合甲方需求，同时保障知识产权和商业机密安全。双方基于平等互利原则，共同促进技术实现与价值共享，避免因信息不透明引发争议。

二、合同内容与范围

（一）集成电路设计描述

乙方负责设计一款高性能集成电路芯片，具体技术指标包括核心频率范围在指定GHz水平、功耗限制在瓦特级以内、芯片架构采用标准单元设计模式，支持主流通信协议（如PCIe接口）。设计过程涵盖概念定义、功能需求分析、电路原理图构建、逻辑仿真验证、物理布局布线优化、热力性能测试等全周期工作。乙方需确保设计方案符合行业规范，设计细节涉及敏感信息的（如测试参数）采用符号替代，如“参数A：*”。

（二）服务范围

服务内容包括需求调研与分析、技术规格书编写、电路模型开发、仿真环境搭建、时序分析、测试向量生成、验证报告生成以及设计缺陷修复。乙方应交付完整的设计文件包（如GDSII格式）、验证报告书、维护手册。服务范围扩展到设计后期支持，包括小批量生产咨询和问题排查，确保方案可操作与可迭代。工作过程需按甲方提供的输入文档执行，涉及机密内容的（如电路图）使用虚拟名称“芯片项目X”代称。

（三）知识产权归属

本协议履行期间产生的知识产权（包括芯片设计图纸、算法、验证报告）所有权归甲方所有；乙方享有无授权使用非专有许可权，用于内部技术培训与参考目的。乙方不得对外复制、分发或商业化使用甲方知识产权，违反者视为侵权，承担赔偿责任。知识产权的转移需书面确认，保密信息处理（如研发文档）采用匿名化方式“某某设计案”表述。如涉及乙方自有背景知识产权，双方另行约定非排他共享条款。

（四）保密义务

双方应对在合作中获取的对方商业机密（如设计原理、成本结构）承担严格保密责任，保密期限自合同签署起至终止后十年或法律要求的时间范围。保密内容包括所有技术细节、市场策略和人员信息（如用“李某”代替真实姓名）；任何一方泄露（包括口头或书面传播）应即刻停止并赔偿对方实际损失。保密措施包括敏感数据的加密存储与“*”替代关键数据点，确保隐私保护合规。

三、责任与义务

（一）甲方义务

甲方应提供清晰的设计需求说明书（如功能规格、性能标准），确保文档完整及时；甲方需按合同约定支付服务费、提供必要的测试设备和支持环境；甲方有义务参与阶段性评审会议、提出反馈意见，确保设计方向一致。如甲方未履行义务（如延迟提供材料），应承担顺延设计周期的责任，并负责因自身疏忽导致的额外成本。

（二）乙方义务

乙方应确保设计服务按时高质量交付，遵守技术规范与行业标准（如ISO认证要求）；乙方负责保障设计成果无知识产权纠纷、不侵犯第三方专利权利；乙方义务包括定期提交设计进度报告、完成测试验证、修复设计缺陷，并维护安全数据备份。如因乙方疏忽导致质量问题，乙方承担修复责任，并对后果进行补偿。

四、支付条款

（一）支付方式与时间

合同总价为__________元，采用分阶段支付方式：首期款占总价30%，于合同生效后十个工作日内支付；中期款占总价40%，于关键设计里程碑完成后支付；尾款占总价30%，于最终验收合格后支付。支付方式为银行转账至乙方指定保密账户（账户信息用“银行：*”代替详情），转账记录以电子凭证为准，付款延迟需承担滞纳金。

（二）费用明细与调整

总费用包括设计服务费、材料消耗费（如仿真软件许可）、差旅管理费（按实际发生报备，不超预算范围）。价格调整仅因重大变更（如技术规格修改需额外工作），须双方书面确认后执行。费用报销细节（如发票要求）采用常规描述，确保财务隐私使用“票据号：*”。

五、违约责任

（一）违约认定与处理

一方未履行合同义务（如乙方延迟交付或甲方延迟付款）视为违约；无正当理由违反保密、知识产权条款构成重大违约。违约方须在收到书面通知后及时纠正，赔偿对方直接经济损失（计算方式：按延迟天数支付合同总价百分比罚金）；最高赔偿限额为合同总价20%。不可抗力导致