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Taitien Electronics晶振OB-U OA-U OW-U ON-K OJ-M OD-M说明书用户手册.pdf

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    高速光学模块

    超低相位抖动

    晶振

    主要特点概述

    多种封装尺寸：7.0x5.0mm、5G技术和物联网设备的快速普及推动了高速数据传输的需求，

    5.0x3.2mm、3.2x2.5mm、特别是数据中心的内部和外部通信。将光模块的数据传输速率从

    2.5x2.0mm，以支持PCB设计的灵活性

    和小型化目前的100Gbps

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