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整合子及β-内酰胺酶基因介导的铜绿假单胞菌耐药性研究

摘要

铜绿假单胞菌是临床常见的条件致病菌，其耐药问题日益严峻。整合子可捕获和整合耐药基因，β-内酰胺酶基因能编码多种β-内酰胺酶水解β-内酰胺类抗生素，二者在铜绿假单胞菌耐药性形成中起关键作用。本文综述了整合子结构、分类及携带的基因盒，常见β-内酰胺酶基因类型，以及它们介导铜绿假单胞菌耐药的机制和相关研究，旨在为临床合理用药和控制耐药菌传播提供理论依据。

关键词

铜绿假单胞菌；整合子；β-内酰胺酶基因；耐药性

一、引言

铜绿假单胞菌（Pseudomonasaeruginosa）广泛分布于自然界及医院环境，是医院感染重要病原菌，可引起呼吸道、泌尿道、伤口感染等多种感染性疾病，尤其对免疫力低下患者危害大。随着抗生素广泛使用，铜绿假单胞菌耐药问题严重，多重耐药、泛耐药菌株不断出现，给临床治疗带来极大挑战。整合子及β-内酰胺酶基因是其重要耐药机制，研究二者介导的耐药性对控制铜绿假单胞菌感染意义重大。

二、整合子与铜绿假单胞菌耐药

2.1整合子结构与分类

整合子是与细菌耐药性传播有关的基因系统，由整合酶基因（IntI）、重组位点（attI）和启动子等组成。根据整合酶基因不同，分为6种类型，临床分离的多重耐药铜绿假单胞菌主要含Ⅰ类和Ⅱ类整合子。Ⅰ类整合子基本结构两端为高度保守序列5′CS和3′CS，中间可变区含一个或多个基因盒。5′CS区有IntI基因、attI位点及启动子（P1和P2），3′CS包括季铵盐化合物及溴乙锭耐药基因、磺胺耐药基因等。Ⅱ类整合子常与Tn7有关，整合酶基因有缺陷。

2.2基因盒结构与种类

基因盒是整合子捕获和整合的外源基因元件，由一个结构基因和3′端回文序列attC组成。attC位点长度不一，有特异性重组位点，可被整合酶识别。目前已发现几十种耐药基因盒，编码对氨基糖苷类、β-内酰胺类、磺胺类等抗生素耐药的基因，如介导氨基糖苷类耐药的aac（6′）-Ⅰb、aadA等基因盒。

2.3整合子介导铜绿假单胞菌耐药机制

整合子通过整合酶作用，捕获外来耐药基因盒并整合入可变区，在启动子作用下，耐药基因表达使细菌获得耐药性。由于基因盒无启动子，以相同方向插入整合子，从5′保守片段启动因子开始转录。整合子可整合多个不同耐药基因盒，使细菌对多种抗生素耐药。如某些铜绿假单胞菌Ⅰ类整合子携带aac（6′）-Ⅰb、aadA等基因盒，分别介导对氨基糖苷类抗生素耐药，使细菌对庆大霉素、妥布霉素等耐药。

2.4整合子与铜绿假单胞菌耐药性研究实例

许宏涛等筛选多重耐药铜绿假单胞菌，用PCR技术检测整合子，发现整合子检出率为42.4%，其中超广谱β-内酰胺酶（ESBL）阳性菌整合子检出率高达86.7%；检出整合子携带aac（6′）-Ⅱ、aadB等耐药基因，表明整合子参与多重耐药铜绿假单胞菌耐药机制形成。王辉等对临床分离铜绿假单胞菌整合子检测，发现Ⅰ类整合子检出率为27.6%，携带基因盒与氨基糖苷类、甲氧苄啶等耐药表型相关。

三、β-内酰胺酶基因与铜绿假单胞菌耐药

3.1β-内酰胺酶基因类型

铜绿假单胞菌产生多种β-内酰胺酶，相应基因类型多样。常见有AmpC酶基因，编码染色体介导的头孢菌素酶，可水解头孢菌素类、单环β-内酰胺类抗生素；超广谱β-内酰胺酶（ESBLs）基因，如blaCTX-M、blaTEM、blaSHV等，编码酶能水解青霉素类、头孢菌素类及单环β-内酰胺类抗生素；金属β-内酰胺酶（MBLs）基因，如blaIMP、blaVIM、blaNDM等，编码酶可水解几乎所有β-内酰胺类抗生素，包括碳青霉烯类。

3.2β-内酰胺酶基因介导铜绿假单胞菌耐药机制

β-内酰胺酶基因编码的β-内酰胺酶，通过水解β-内酰胺类抗生素的β-内酰胺环，使其失去抗菌活性。如AmpC酶可水解头孢菌素类抗生素，导致细菌对头孢他啶、头孢吡肟等耐药；ESBLs可水解青霉素类、窄谱及广谱头孢菌素类抗生素，使细菌对这些药物耐药；MBLs能水解包括碳青霉烯类在内的几乎所有β-内酰胺类抗生素，造成严重耐药。

3.3β-内酰胺酶基因与铜绿假单胞菌耐药性研究实例

有研究对ICU病房铜绿假单胞菌耐药基因分析，发现blaCTX-M-1基因携带率为7.1%，blaIMP基因携带率为19.0%，blaOXA-1基因携带率为16.7%。在对耐头孢他啶铜绿假单胞菌研究中，发现部分菌株携带blaPER-1基因，且该基因启动子差异影响细菌对新型β-内酰胺/β-内酰胺酶抑制剂和头孢地尔耐药性。

四、整合子与β-