环氧树脂二氧化硅复合介电材料：制备工艺、性能表征与应用探索.docx

环氧树脂二氧化硅复合介电材料：制备工艺、性能表征与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今时代，电子信息技术正以前所未有的速度蓬勃发展，从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到5G通信基站、数据中心等大型基础设施，再到航空航天、新能源汽车等高端领域，电子技术的应用无处不在，且不断向更高性能、更小型化、更智能化的方向迈进。这一发展趋势对电介质材料的性能提出了极为严苛的新要求。

传统的电介质材料，如聚乙烯、聚氯乙烯、聚酰亚胺等，在过往的电子技术应用中发挥了重要作用。然而，随着电场强度的不断提高以及工作环境的日益复杂，它们逐渐暴露出一些严重的缺陷。在高电场下，这些传统材料易产生击穿现象，