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2025年上半年中国半导体行业投融

资情况分析报告

2025-08

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目录

PartⅠ项目介绍 5

A.研究方法 5

B.项目定义 5

B-1.行业定义 5

B-2.地域定义 6

PartⅡ2025年上半年半导体行业市场规模情况 7

A.全球半导体行业市场规模分析 7

A-1.2020H1-2025H1全球半导体市场规模 7

B.亚太半导体行业市场规模 8

B-1.2020H1-2025H1亚太半导体市场规模 8

PartⅢ中国半导体行业投资情况 10

A.2025年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 10

A-1.2020H1-2025H1中国半导体行业投资市场规模 10

B.2025年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 11

B-1.2025年1-6月中国半导体行业各领域投资占比 11

B-2.2025年上半年半导体投资地域分布 13

PartIV2025年上半年中国半导体行业融资全景分析 15

A.2025年Q1半导体融资情况 15

A-1.2025年Q1半导体行业融资列表 16

B.2025年Q2半导体融资情况 25

2

B-1.2025年Q2半导体行业融资列表 26

C.2025年上半年中国半导体企业上市动态梳理 38

附录：MIR睿工业服务体系 40

定制化业务 40

标准化业务 40

媒体业务 40

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图表

图1：2020H1-2025H1全球半导体市场规模（亿美元） 7

图2：2020H1-2025H1亚太半导体行业市场规模（亿美元） 8

图3：2020H1-2025H1中国半导体行业投资市场规模（亿美元） 10

图4：2025年1-6月中国半导体行业细分领域投资占比 11

表1：2025年1-6月中国半导体投资地域分布特征 13

表2：2025年1-3月半导体行业融资交易金额 15

表3：2025年1-3月半导体行业融资交易轮次 15

表4：2025年1-3月半导体行业融资交易地区分布 15

表5：2025年1-3月半导体行业融资动态 17

表6：2025年4-6月半导体行业融资交易金额 25

表7：2025年4-6月半导体行业融资交易轮次 25

表8：2025年4-6月半导体行业融资交易地区分布 26

表9：2025年4-6月半导体行业融资动态 27

表10：2025年上半年中国半导体企业上市动态 38

5

PartⅠ项目介绍

A.研究方法

睿工业本次的半导体投融资分析报告，采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法，通过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究，结合我们多年的行业积累，给出了我们对半导体行业相关的独到见解，涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。

B.项目定义

B-1.行业定义

半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征，从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。

原材料：原材料是半导体制造的起点，其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、

长期性能与运行可靠性，核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求（部分需达到99.9999999%以上，即9个9）、高定制化”特征，核心品类包括：硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻胶等。

半导体设备：半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具，是半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长（通常5-10年）、资本投入最大的环节，其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率，按应用环节可分为五大核心品类：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、量测设备等。

芯片设计：芯片设计是决定芯片核心功能定位、性能表现上限与成本控制空间的关键前置环节。其核心逻辑清晰明确：首先基于具体应用场景需求（如消费电子、汽车电子等领域），确定芯片的功能边界与性能指标；随后围绕需求搭建电路架构，完成晶体管级别的电路设计与模块集成；最终输出标准化的物理版图文件，为后续晶圆制造环节提供精准的生产依据。

核心流程围绕“需求→设计→验证→量产”闭环展开。

晶圆制造：晶圆制造是将芯片设计方案转化为实际物理电路的核心生产环节，技术复杂度极高——需在直径8-12英寸的硅晶圆上，通过数十甚