原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
ICS25.020
CCSC309
团体标准
T/CIXXXX—2025
半导体设备高分子材料零部件精密机械
加工工艺技术规范
Technicalspecificationforprecisionmachiningofquartz
componentsforsemiconductorequipment
2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施
中国电子节能技术协会发布
I
目次
1范围4
2规范性引用文件4
3术语和定义4
4产品工艺分类和标记9
5技术要求11
6检验规则27
7包装、运输和贮存31
II
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的
规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由北京亚泽中保集成技术服务有限公司提出。
本文件由中国电子节能技术协会归口。
本文件起草单位：XXXXXXX。
本文件主要起草人：XXXXXX。
III
半导体设备高分子材料零部件精密机械加工工艺技术规范
1范围
本文件规定了半导体设备用石英材料零部件精密机械加工工艺技术规范产品工艺的类
别、相关产品加工技术要求、产品逆向开发设计流程、产品质量检验标准、原材料类别、包
装、运输和贮存。
本文件适用于半导体设备用石英材料零部件精密机械加工，包括但不限于平磨、精研磨
平、加工中心作业、蚀刻、机械抛光、火抛光、喷砂、火焊接。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期
的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括
所有的修改单）适用于本文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T1031产品几何技术规范(GPS)
GB/T4122.4—2010《包装术语第4部分：材料与容器》
GB/T15757产品几何量技术规范(GPS)表面缺陷术语、定义及参数
GB/T25915.1-2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB30000化学品分类和标签规范
GB/T42800-2023高纯不透明石英玻璃
JC/T181-2011半导体用透明石英玻璃器件
JC/T597-2011半导体用透明石英玻璃管
JC/T2064-2011半导体用透明石英玻璃棒
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
石英玻璃零部件quartzglass
主要成分是二氧化硅（SiO₂），其微观结构由SiO2四面体组成，具有高纯度、高透光性、
高热稳定性、低膨胀系数和优良的化学稳定性。石英玻璃零部件用于半导体设备中的石英玻
璃制品，包括但不限于石英管、石英舟、石英环、石英坩埚等。
4
3.2
高温区器件high-temperaturezonedevice
是指在半导体制造过程中用于高温工艺（如扩散、氧化等）的石英玻璃制品。
3.3
文档评论（0）