做账实操-晶圆封装行业会计账务处理示例分录SOP.doc

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会计实操文库

做账实操-晶圆封装行业会计账务处理示例分录SOP

一、原材料及设备采购账务处理

实例1：晶圆采购

业务场景：企业购入生产用晶圆，价款50万元，增值税税率13%，款项通过银行转账支付，晶圆已验收入库。

会计分录：

借：原材料-晶圆500,000

应交税费-应交增值税（进项税额）65,000

贷：银行存款565,000

附件要求：采购合同、增值税专用发票、原材料入库单、银行付款回单。

实例2：封装材料采购

业务场景：采购封装用基板、引线框架等材料，价款20万元，取得增值税专用发票，运输费0.5万元（税率9%），款项尚未支付。

会计分录：

封装材料入账

ERP应用资格证持证人

从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。

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