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2025及以后5年中国IC封装行业发展动态及未来前景规划报告.docx

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    2025及以后5年中国IC封装行业发展动态及未来前景规划报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状与环境分析 3

    1、产业政策环境解析 3

    国家与地方政策支持重点 3

    产业扶持政策对封装技术升级的影响 4

    2、宏观经济与技术环境 5

    全球经济格局与半导体供应链变化 5

    新材料与新工艺的研发进展 7

    二、技术趋势与发展动态 9

    1、先进封装技术路径 9

    系统级封装（SiP）与异质集成趋势 9

    后摩尔时代三维封装技术突破方向 11

    2、智能与绿色化转型 12

    驱动下的自动化产线与效率提升 12

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