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2025年压延铜箔生产工艺概述_田军涛

第一章压延铜箔行业背景

1.1压延铜箔的定义及用途

压延铜箔是一种通过压延工艺制成的金属箔材，主要由铜制成。这种材料具有优异的导电性、耐腐蚀性和机械强度，广泛应用于电子、电气、汽车、建筑等多个领域。在电子行业中，压延铜箔是制作电路板、电子元件、连接器等产品的关键材料。其厚度通常在0.01毫米至0.3毫米之间，宽度可达到数米。压延铜箔的生产过程中，铜锭经过熔炼、铸锭、加热、轧制等工序，最终形成具有特定尺寸和性能的箔材。

压延铜箔的用途十分广泛。在电子领域，压延铜箔主要用于制造电路板，如单面、双面或多层电路板，是电子产品中不