国金证券-通信行业周报:国产大模型与芯片配套迭代,全球AI算力投资持续景气.pdf

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通信周观点:

1)国产芯片加速升级量产,推动大模型发展。华为计划明年生产约60万枚昇腾910C芯片,达到今年产量的两倍,

并目标在2026年将昇腾产品线总产量推高至160万片。DeepSeek发布其最新大模型DeepSeek-V3.2,并成功实现了

与国产芯片的“Day0”同步适配,其API价格较前代骤降50%以上直接大幅削减了用户的调用成本。国产芯片适配

性提升。目前,华为、寒武纪已完成对DeepSeek

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