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2025年上半年中国半导体行业投融
资情况分析报告
2025-08
1
目录
PartⅠ项目介绍 5
A.研究方法 5
B.项目定义 5
B-1.行业定义 5
B-2.地域定义 6
PartⅡ2025年上半年半导体行业市场规模情况 7
A.全球半导体行业市场规模分析 7
A-1.2020H1-2025H1全球半导体市场规模 7
B.亚太半导体行业市场规模 8
B-1.2020H1-2025H1亚太半导体市场规模 8
PartⅢ中国半导体行业投资情况 10
A.2025年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 10
A-1.2020H1-2025H1中国半导体行业投资市场规模 10
B.2025年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 11
B-1.2025年1-6月中国半导体行业各领域投资占比 11
B-2.2025年上半年半导体投资地域分布 13
PartIV2025年上半年中国半导体行业融资全景分析 15
A.2025年Q1半导体融资情况 15
A-1.2025年Q1半导体行业融资列表 16
B.2025年Q2半导体融资情况 25
2
B-1.2025年Q2半导体行业融资列表 26
C.2025年上半年中国半导体企业上市动态梳理 38
附录:MIR睿工业服务体系 40
定制化业务 40
标准化业务 40
媒体业务 40
3
图表
图1:2020H1-2025H1全球半导体市场规模(亿美元) 7
图2:2020H1-2025H1亚太半导体行业市场规模(亿美元) 8
图3:2020H1-2025H1中国半导体行业投资市场规模(亿美元) 10
图4:2025年1-6月中国半导体行业细分领域投资占比 11
表1:2025年1-6月中国半导体投资地域分布特征 13
表2:2025年1-3月半导体行业融资交易金额 15
表3:2025年1-3月半导体行业融资交易轮次 15
表4:2025年1-3月半导体行业融资交易地区分布 15
表5:2025年1-3月半导体行业融资动态 17
表6:2025年4-6月半导体行业融资交易金额 25
表7:2025年4-6月半导体行业融资交易轮次 25
表8:2025年4-6月半导体行业融资交易地区分布 26
表9:2025年4-6月半导体行业融资动态 27
表10:2025年上半年中国半导体企业上市动态 38
4
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况可能发生变化,以及其它不确定因素,我们强烈建议我们的用户及时购买我们最新出版的报告。
我们也会根据用户的需求,为用户完成定制化报告以及数据更新
5
PartⅠ项目介绍
A.研究方法
睿工业本次的半导体投融资分析报告,采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法,通过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究,结合我们多年的行业积累,给出了我们对半导体行业相关的独到见解,涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。
B.项目定义
B-1.行业定义
半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征,从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。
原材料:原材料是半导体制造的起点,其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、
长期性能与运行可靠性,核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求(部分需达到99.9999999%以上,即9个9)、高定制化”特征,核心品类包括:硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻胶等。
半导体设备:半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具,是半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长(通常5-10年)、资本投入最大的环节,其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率,按应用环节可分为五大核心品类:光刻设
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