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摘要
半导体芯片用铝靶作为关键材料,在全球半导体产业中占据重要地位。随着全球数字化转型的加速,半导体需求持续攀升,铝靶作为芯片制造中的核心溅射材料之一,其市场也迎来了前所未有的发展机遇。
从市场规模来看,全球半导体芯片用铝靶市场保持稳定增长态势。根据公开数2022年全球铝靶市场规模约为15亿美元,预计到2028年将达到约24亿美元,年均复合增长率(CAGR)约为7.6%。这一增长主要得益于5G通信、人工智能、物联网等新兴技术领域的快速发展,这些领域对高性能芯片的需求显著增加,从而带动了铝靶材料的需求。
行业竞争格局方面,目前全球半导体芯片用铝靶市场呈现高度集中化特征,头部企业占
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