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湖南2025自考[大功率半导体科学]功率模块封装模拟题及答案

一、单选题（每题2分，共20题）

1.功率模块封装中，用于散热的关键材料是（）。

A.玻璃环氧树脂

B.导热硅脂

C.聚四氟乙烯

D.铝合金基板

2.在湖南本土企业中，常用于新能源汽车功率模块封装的粘结材料是（）。

A.有机硅凝胶

B.环氧树脂胶

C.导电银浆

D.聚酰亚胺薄膜

3.功率模块封装中，引线键合的失效模式不包括（）。

A.断裂

B.脱焊

C.膨胀

D.热疲劳

4.湖南某功率器件企业常用的封装材料中，具有高介电常数的是（）。

A.氮化硅

B.二氧化硅

C.氮化铝

D.氧化铝

5.功率模块封装中，用于提高电气绝缘性能的材料是（）。

A.铜基合金

B.陶瓷基板

C.导热硅胶垫

D.聚苯醚

6.在功率模块封装中，焊接温度过高会导致（）。

A.机械强度增加

B.芯片热损伤

C.封装气密性提高

D.导电性能增强

7.湖南本土功率模块封装中，常用的散热器材料是（）。

A.钛合金

B.铜合金

C.铝合金

D.不锈钢

8.功率模块封装中，导致电迁移的主要原因是（）。

A.机械振动

B.高温环境

C.湿气侵入

D.化学腐蚀

9.功率模块封装中，用于填充芯片与基板之间空隙的材料是（）。

A.硅酮密封胶

B.导热硅脂

C.环氧树脂

D.导电胶

10.在湖南某半导体封装厂中，功率模块封装常用的清洗剂是（）。

A.丙酮

B.乙醇

C.二甲苯

D.乙酸乙酯

二、多选题（每题3分，共10题）

1.功率模块封装中，常见的散热方式包括（）。

A.直接散热

B.间接散热

C.热管散热

D.风冷散热

2.功率模块封装中，影响机械强度的因素有（）。

A.基板材料

B.粘结剂性能

C.封装结构设计

D.芯片尺寸

3.湖南某功率模块企业常用的封装工艺包括（）。

A.锡铅焊接

B.无铅焊接

C.真空回流焊

D.激光焊接

4.功率模块封装中，常见的失效模式有（）。

A.热疲劳

B.电迁移

C.机械振动

D.湿气腐蚀

5.功率模块封装中，用于提高电气绝缘性能的材料有（）。

A.聚酰亚胺

B.二氧化硅

C.氮化硅

D.陶瓷基板

6.功率模块封装中，影响散热性能的因素有（）。

A.基板厚度

B.散热器设计

C.导热材料热导率

D.芯片功率密度

7.湖南某功率器件企业常用的封装材料包括（）。

A.铝合金基板

B.聚四氟乙烯

C.导热硅胶垫

D.环氧树脂胶

8.功率模块封装中，常见的机械保护措施有（）。

A.防震设计

B.缓冲材料填充

C.密封圈

D.加强筋结构

9.功率模块封装中，影响电气性能的因素有（）。

A.封装材料介电常数

B.芯片引线电阻

C.封装气密性

D.热膨胀系数匹配

10.功率模块封装中，常用的清洗工艺包括（）。

A.超声波清洗

B.喷淋清洗

C.化学清洗

D.热风循环清洗

三、判断题（每题1分，共20题）

1.功率模块封装中，导热硅脂的热导率越高越好。（×）

2.湖南某功率器件企业常用氮化硅作为封装基板。（√）

3.功率模块封装中，引线键合的强度优于倒装芯片连接。（×）

4.功率模块封装中，焊接温度过高会导致芯片热损伤。（√）

5.功率模块封装中，铝合金基板的导热性能优于铜合金。（×）

6.功率模块封装中，电迁移主要发生在金属引线中。（√）

7.功率模块封装中，环氧树脂胶的介电常数较高。（√）

8.湖南某功率模块企业常用聚四氟乙烯作为绝缘材料。（√）

9.功率模块封装中，热疲劳主要发生在粘结界面。（√）

10.功率模块封装中，真空回流焊的焊接强度高于传统焊接。（√）

11.功率模块封装中，陶瓷基板的机械强度优于金属基板。（√）

12.功率模块封装中，导热硅胶垫的导热性能优于硅脂。（×）

13.功率模块封装中，湿气侵入会导致电化学腐蚀。（√）

14.湖南某功率器件企业常用银浆作为粘结材料。（√）

15.功率模块封装中，热管散热效率低于风冷散热。（×）

16.功率模块封装中，聚酰亚胺薄膜的耐高温性能优于环氧树脂。（√）

17.功率模块封装中，机械振动会导致芯片松动。（√）

18.功率模块封装中，清洗工艺对封装质量影响不大。（×）

19.功率模块封装中，导电银浆的导电性能优于铜基合金。（×）

20.功率模块封装中，氮化铝基板的介电常数高于氧化铝。（×）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述功率模块封装中导热硅脂的作用及其选择原则。

2.简述湖南某功率器件企业常用的功率模块封装工艺流程。

3.简述功率模块封装