2025年及未来5年中国芯片封测市场全面调研及行业投资潜力预测报告.docx

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2025年及未来5年中国芯片封测市场全面调研及行业投资潜力预测报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国芯片封测市场发展现状分析 3

1、市场规模与增长趋势 3

年市场规模回顾 3

年市场规模初步预测 5

2、产业链结构与区域分布 6

主要封测企业区域集聚特征 6

上下游协同关系与本地化配套能力 8

二、技术演进与封装工艺发展趋势 10

1、先进封装技术应用现状 10

封装、Chiplet技术渗透率分析 10

等主流先进封装技术对比 12

2、传统封装向先进封装转型路径 14

设备与材料国产化进展 1

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