算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇-2025.pdfVIP

PCB/行业深度报告

领先大市（首次）

AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

——算力系列报告之PCB

核心观点

◆人工智能AI催生PCB行业增长新动能。受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终

端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，

全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029

年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。

◆AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热

性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。根

据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDIPCB市场规模占全球

HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。材料方面，（1）CCL：由于趋

肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，

当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔。（2）

电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板

的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。

◆建议关注：PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、

世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术；设备：芯碁微装、大族数控、东威科技；材料：电子布（宏和科技、菲利华、

东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。

◆风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场需求波动风险；国际贸易摩擦风险；供应链风险。

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目录

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PCB产业链

资料来源：生益电子招股说明书、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明4

目录

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1.1PCB：电子元器件的核心载体，誉为“电子产品之母”

◆印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件

的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气

连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电

子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，素有“电子工业

之母”之称。

完成后的PCBPCB内层结构

资料来源：重庆市电子电路制造行业协会、智研咨询、ALLELCO、华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明6