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集成光子器件封装中对准算法的深度解析与创新应用

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，对高速、大容量数据传输的需求呈爆炸式增长。集成光子器件作为光通信、光计算、光传感等领域的核心部件，因其具备高速、低功耗、抗电磁干扰以及高集成度等显著优势，在现代科技发展中占据着举足轻重的地位。在光纤通信领域，集成光子器件实现了信号的高效传输与处理，极大提升了通信系统的带宽和速度，满足了人们对高清视频、云计算、物联网等大数据量业务的需求。在数据中心，其助力实现短距离高速光互联，有效降低了能耗和成本，提高了数据处理效率。

然而，当前芯片制造与器件封装成为制约集成光子器件进一步发展的瓶颈。其中，