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多元改性环氧树脂性能优化与机理探究：导热、耐热及光学性能视角

一、引言

1.1研究背景与意义

环氧树脂作为一种重要的热固性树脂，凭借其优异的机械性能、良好的粘接性、出色的电绝缘性以及耐化学腐蚀性等特点，在电子、航空航天、建筑、汽车等众多领域得到了广泛应用。在电子领域，环氧树脂常被用作电子封装材料，对电子元件起到保护和绝缘作用；在航空航天领域，它是制造飞行器结构部件的关键材料，能有效减轻结构重量，同时确保部件在复杂环境下的强度和可靠性。

然而，环氧树脂自身也存在一些局限性，限制了其在一些对性能要求更为苛刻的领域的进一步应用与发展。例如，环氧树脂的固有热导率较低，通常在0.1-0.2W/(