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半导体芯片先进封装在智能安防系统中的应用创新模板范文
一、半导体芯片先进封装在智能安防系统中的应用创新
1.1应用带来的优势
1.1.1集成度和体积
1.1.2抗干扰能力和可靠性
1.1.3数据处理能力和智能化水平
1.1.4小型化和轻量化
1.1.5创新和发展
二、半导体芯片先进封装技术概述
2.1技术发展历程
2.2主要封装技术
2.2.1球栅阵列（BGA）
2.2.2芯片级封装（CSP）
2.2.3倒装芯片封装（Flip-Chip）
2.2.4硅通孔（TSV）
2.2.5三维封装技术（3D封装）
2.3技术优势
2.4技术挑战
三、半导体芯片先进封装在智能安
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