pcb板制作流程图解板制作流程图解
我们来看一下印刷电路板是如何制作的,以四层为例。四层PCB
板制作过程:1.化学清洗—【ChemicalClean】为得到良好质量的蚀刻
图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化
层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要
对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材:开
始做四层板,内层(第二层和第三层)是必须先做的。内层板材是由
玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。2.裁
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