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新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的应用趋势.docx

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    新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的应用趋势

    一、新一代半导体封装键合工艺概述

    1.1背景及意义

    1.1.1无人驾驶汽车对半导体封装技术的要求

    1.1.2封装技术是半导体产业的核心竞争力

    1.2技术特点与发展趋势

    1.2.1新型键合技术

    1.2.2三维封装技术

    1.2.3高密度封装技术

    1.3应用前景

    1.3.1提高芯片性能

    1.3.2增强可靠性

    1.3.3降低成本

    二、新一代半导体封装键合工艺在无人驾驶汽车中的关键技术分析

    2.1激光键合技术

    2.1.1激光键合技术在无人驾驶汽车中的应用

    2.1.2激光键合技术的优势

    2.2超声波键合技术

    2.2.1超声

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