Amkor安美高科功率晶体管封装技术说明书.pdf

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芯片级功率晶体管封装

作者:ShaunBowers,VP,MainstreamAdvancedPackageIntegration,AmkorTechnology,Inc

为先进功率封装进行应用扩展,使对新封装设计概念的需求应运而生,从而填补了现有离

散和功率模块设计之间的差异。借助于先进功率半导体技术,集成功率市场的规模不断扩

大而且持续地发生变化。而要采用新的集成功率封装技术,理解当前的环境和向前发展的

挑战是有必要的。

不断发展的功率电子市场

电信、数据中心、电动车和混合动力电动车,以及无线电源等,是推动先进功率电子设计

发展的最新应用。从2019

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