多晶硅后处理工岗前岗位水平考核试卷含答案.docxVIP

多晶硅后处理工岗前岗位水平考核试卷含答案

PAGE

PAGE1

多晶硅后处理工岗前岗位水平考核试卷含答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在评估学员对多晶硅后处理工艺的理解和掌握程度，确保其具备实际操作岗位所需的专业知识和技能，以适应现实生产需求。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.多晶硅的化学式为（）。

A.Si

B.SiO2

C.SiO

D.SiC

2.多晶硅生产过程中，将石英砂还原成硅的主要反应为（）。

A.SiO2+2C→Si+2CO

B.SiO2+2C→Si+CO2

C.SiO2+3C→Si+2CO

D.SiO2+2C→Si+2CO2

3.多晶硅生产中，将还原后的硅进行熔炼和铸锭的工艺称为（）。

A.还原

B.熔炼

C.铸锭

D.后处理

4.多晶硅铸锭过程中，常用的冷却方式是（）。

A.水冷

B.空冷

C.油冷

D.风冷

5.多晶硅铸锭后的表面处理主要是去除（）。

A.氧化层

B.污染物

C.氮化层

D.碳化层

6.多晶硅铸锭后进行切片时，常用的切割方法为（）。

A.气刀切割

B.磨削切割

C.电火花切割

D.激光切割

7.多晶硅切片后进行研磨的主要目的是（）。

A.去除切割痕

B.增加表面积

C.提高导电性

D.降低成本

8.多晶硅片表面抛光的主要目的是（）。

A.增加反射率

B.提高均匀性

C.减少表面缺陷

D.增加耐腐蚀性

9.多晶硅片清洗过程中，常用的清洗液是（）。

A.乙醇

B.丙酮

C.硝酸

D.氢氟酸

10.多晶硅片表面检测常用的方法是（）。

A.红外光谱

B.紫外光谱

C.X射线衍射

D.电阻率测试

11.多晶硅片分选过程中，常用的分选标准是（）。

A.尺寸

B.表面质量

C.电阻率

D.以上都是

12.多晶硅片分选后进行包装，常用的包装材料是（）。

A.铝箔

B.聚乙烯

C.玻璃纸

D.纸箱

13.多晶硅后处理过程中，防止硅片氧化腐蚀的措施是（）。

A.使用抗氧化剂

B.保持硅片干燥

C.使用密封包装

D.以上都是

14.多晶硅片在储存过程中，应避免（）。

A.高温

B.高湿

C.强光

D.以上都是

15.多晶硅片在运输过程中，应确保（）。

A.温度适宜

B.湿度适宜

C.防震

D.以上都是

16.多晶硅片在生产线上，常用的传送方式是（）。

A.辊道传送

B.皮带传送

C.空气悬浮传送

D.以上都是

17.多晶硅后处理过程中，防止硅片划伤的措施是（）。

A.使用防静电手套

B.减少接触次数

C.使用防划伤设备

D.以上都是

18.多晶硅片在生产线上，常用的检测设备是（）。

A.尺寸检测仪

B.表面质量检测仪

C.电阻率检测仪

D.以上都是

19.多晶硅后处理过程中，常用的表面处理液是（）。

A.氢氟酸

B.硝酸

C.磷酸

D.丙酮

20.多晶硅片表面抛光后，常用的检查方法是（）。

A.眼观

B.显微镜

C.紫外线灯

D.以上都是

21.多晶硅后处理过程中，防止硅片污染的措施是（）。

A.定期清洁设备

B.使用高纯度试剂

C.严格控制环境

D.以上都是

22.多晶硅片在生产线上，常用的清洗设备是（）。

A.水洗机

B.乙醇洗机

C.丙酮洗机

D.以上都是

23.多晶硅片在包装前，需要进行（）。

A.尺寸检查

B.表面质量检查

C.电阻率检查

D.以上都是

24.多晶硅后处理过程中，常用的除油方法是（）。

A.热处理

B.化学清洗

C.机械抛光

D.以上都是

25.多晶硅片在生产线上，常用的切割设备是（）。

A.气刀切割机

B.磨削切割机

C.电火花切割机

D.激光切割机

26.多晶硅片在储存过程中，应避免与（）接触。

A.氧气

B.氮气

C.氢气

D.稀有气体

27.多晶硅后处理过程中，常用的去污剂是（）。

A.硅烷

B.氢氟酸

C.磷酸

D.丙酮

28.多晶硅片在生产线上，常用的分选设备是（）。

A.振动分选机

B.磁性分选机

C.重力分选机

D.以上都