有限晶粒对SnAgCuCu焊点剪切与疲劳性能的影响机制及优化策略研究.docx

有限晶粒对SnAgCuCu焊点剪切与疲劳性能的影响机制及优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子工业迅猛发展的浪潮下，电子产品正朝着小型化、高性能化以及多功能化的方向大步迈进。从轻薄便携且功能强大的智能手机，到集成度极高的电脑主板，再到各种智能穿戴设备，这些电子产品内部结构愈发复杂，电子元件的集成度不断攀升。而焊点作为连接电子元件的关键节点，其性能优劣直接关乎电子产品的电气性能、机械稳定性以及整体可靠性，成为了电子制造领域中至关重要的研究对象。

传统的铅锡焊料，由于铅元素对人体健康和生态环境存在潜在危害，在电子工业中的应用逐渐受到限制。在此背景下，SnAgCu系无铅焊料应运