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2025至2030中国功率半导体模块封装技术演进与新能源需求匹配度评估报告.docx

2025至2030中国功率半导体模块封装技术演进与新能源需求匹配度评估报告.docx

    2025至2030中国功率半导体模块封装技术演进与新能源需求匹配度评估报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国功率半导体模块封装技术发展现状与产业基础 3

    1、当前主流封装技术路线与产业化水平 3

    模块封装技术现状与国产化进展 3

    宽禁带半导体模块封装技术应用现状 5

    2、产业链配套能力与关键材料设备国产化程度 6

    封装基板、焊料、塑封料等核心材料供应格局 6

    键合、贴片、塑封等关键设备自主可控能力评估 8

    二、2025–2030年功率半导体封装技术演进趋势 9

    1、先进封装技术发展方向与技术路径 9

    双面散热、嵌入式

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