三维互通网络结构石墨烯_铜复合材料：制备工艺、性能机制与应用前景探究.docx

三维互通网络结构石墨烯/铜复合材料：制备工艺、性能机制与应用前景探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学飞速发展的当下，随着新一代电机、电子通讯、交通运输、航空航天等领域的快速进步，对高强、高导、高韧材料性能提出了更为严苛的要求，传统铜/铜合金材料已难以满足这些领域日益增长的需求。比如，在航空航天领域，需要材料在具备高强度的同时，拥有良好的导电性和较低的密度，以减轻飞行器重量并保证电气系统的高效运行；在电子通讯领域，随着芯片集成度不断提高，对散热和导电材料的性能要求也水涨船高。传统的CuCrZr合金虽能实现较高的抗拉强度和硬度，但其电导率仅能维持在约85％IACS，无法满