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2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析
顾正书
深芯盟半导体产业研究部
主要内容
?全球半导体
?半导体市场:芯片、存储器、GPU
?晶圆代工市场:Foundry2.0、2nm工艺、先进封装
?半导体设备/材料市场:晶圆厂资本支出、WFE、材料
?中国半导体
?台湾晶圆和先进封装产能
?大陆晶圆和先进封装产能
?化合物半导体产线
?新的增长点
?AI芯片
?新的晶圆投资项目
?新的先进封装投资项目
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