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2024年深芯盟晶圆制造（FoundryIDM）

行业调研分析报告

报告概要

深芯盟半导体产业研究部对全球前10晶圆代工厂商、国内晶圆制造企业（涵盖Foundry与IDM）进行统计和分析。本报告主要内容包括全球晶圆代工行业现状、制程工艺演进路线、国内晶圆代工企业分析、晶圆代工未来趋势等做了简要概述，收集了数十家晶圆代工厂商信息，并对其中26家国内公司进行了全方位画像分析。

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报告目录

一、晶圆代工行业概况

1.全球市场概况

2.国内“北上深”市场概况

二、全球晶圆厂制程工艺演进路线

1.台积电

2.三星

3.英特尔

三、全球晶圆代工TOP10分析

1.中芯国际与台积电对比

2.格罗方德

3.X-FAB

4.晶合集成

5.世界先进

6.联电

7.华虹公司

8.力积电

9.高塔半导体

四、26家国内晶圆制造企业画像

五、晶圆代工未来趋势

六、结语与展望

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一、晶圆代工行业概况

晶圆代工（Foundry），指专门从事半导体晶圆生产制造的企业，它们为其他无晶圆厂（Fabless）的芯片设计公司提供晶圆生产服务。

集成器件制造商（IDM），指涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试以及投向市场销售等全产业链环节的半导体企业。

图：晶圆制造产业链示意图

资料来源：全球信息情报、深芯盟产业研究部整理

进入21世纪，随着半导体与集成电路工艺技术的发展和市场需求的多样化，Fablite（轻晶圆厂）模式应运而生，成为连接设计创新和高效制造的重要模式。这种模式是半导体企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略模式，它结合了IDM和外包晶圆代工的特点。在这种模式下，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。

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1.全球市场概况

根据集邦咨询机构预测，2023年全球晶圆代工产业营收同比将下滑12.5%至1215亿美元，2023年全球晶圆代工前十大厂商营收为1115.4亿美元，同比减少13.6%。预计2024年全球晶圆代工市场的规模将达到1272.71亿美元。全球晶圆代工代表企业有台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、联电（UMC）、格芯（Globalfoundries）、中芯国际（SMIC）等。

图：全球晶圆代工厂梯队

2023年，中国大陆芯片产业进入产业周期低谷，晶圆代工行业整体下滑，中芯国际季度产能利用率下滑至70%多，全年营收下滑8.6%。华虹公司的情况类似，营收下滑3.3%。据芯谋研究数据显示，2023年行业营收下滑21%，为114亿美元。

截至2024年8月，在近期公布的财报中，晶圆代工企业迎来了增长的季度。整体来看，该行业在2024年Q2实现了10.2%的环比增长，以及19.6%的同比增长，达到了335亿美元的规模，但仍低于之前的峰值354亿美元。

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图：2024Q2晶圆代工市场收入、增长

资料来源：SemiconductorBusinessIntelligence

2.国内“北上深”市场概况

（1）发展现状

中国半导体产业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模为12276.9亿元，同比增长2.3%。其中，晶圆制造业实现销售额3874亿元，同比增长0.5%。

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2022—2023年国内集成电路产业概况（单位：亿元）

数据来源：中国半导体产业协会

2024年在终端产业恢复向好的影响下，中国大陆晶圆代工行业预计12英寸产能将新增约13.5万片/月晶圆，新增产能主要来自12英寸，且集中在上海和广东两地。

以上海为核心的长三角地区系我国集成电路产业基础最扎实、产业链布局最完整、技术

积累最丰厚的区域，整体产业规模占全国比约50%。目前，上海已形成完整的集成电路产业链，基本涵盖各类原材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造与封装测试，尤以芯片设计、晶圆制造见长，拥有中芯国际、上海华虹、积塔半导体等国内晶圆代工领军企业。

根据《2024年上海集成电路产业发展研究报告》数据显示，2023年上海集成电路产业销售额达3251.9亿元，设计业、制造业、封测业、设备材料业销售规模之比为44:26:15:15，大致推算上海晶圆制造产业规模为845亿元。

以北京为核心的环渤海地区，拥有众多的设计、制造、设备和材料等产业链上下游企业，

形成相互支撑、协作发展的格局。北京已形成“北设计、南制造，京津冀协同发展”的产业