2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体(SiC)设备调研分析报告.pdf

2024年深芯盟国产半导体前道设备+第三代半导体(SiC)设备调研分析报告.pdf

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

2024年国产EDA和IP厂商调研分析报告

报告概要

“EDA/IP”是半导体这颗皇冠上的明珠,体量虽小但发挥的价值巨大。EDA和IP让IC设计工程师设计

出可以容纳上千亿个晶体管的复杂芯片,而晶圆和封测厂商则借助这些工具和材料提升量产良率,为IC设计

客户提供可靠质量且价格合理的芯片产品。因此,对EDA和IP这些细分产业进行分析,并对相关企业进行对

比评估至关重要。深芯盟半导体产业研究部门的分析师团队对全球和中国的EDA及IP企业和市场进行了纵深

分析和横向对比,发布了这份报告,主要内容包括全球EDA和IP市场及TOP3供应商、国产EDA和IP上市

文档评论(0)

情报猿 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档