2025至2030中国半导体设备国产化突破现状及供应链安全风险对策研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体设备国产化发展现状分析 3
1、国产化率与关键设备进展 3
年国产半导体设备整体国产化率统计与趋势 3
光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心设备国产替代进展 5
2、产业链各环节自主可控能力评估 6
上游零部件与材料国产配套能力现状 6
中游设备整机厂商技术成熟度与产能布局 7
二、全球及国内半导体设备市场竞争格局 9
1、国际巨头垄断格局与技术壁垒 9
应用材料、ASML、东京电子等企业在中国市场占有率分析 9
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