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电子产品外壳的注塑成型与表面处理技术方案

一、方案目标与定位

（一）核心目标

实现电子产品外壳（ABS、PC、PC/ABS、硅胶）注塑成型后尺寸公差≤±0.05mm，外观缺陷（缩痕、飞边、气泡）≤0.1个/dm2；表面处理后硬度≥2H、耐摩擦≥500次无露底，符合《塑料件表面处理技术要求》（GB/T2411），因成型处理缺陷导致的报废率降低≥85%。

构建“注塑成型-表面处理-质量验证”闭环，成型效率提升≥40%，表面处理周期缩短≥30%，全生命周期成本降低≥35%，减少传统工艺中人工修边、外观返工的问题。

形成适配多场景的规范体系，量化手机外壳（轻薄）、平板外壳（抗摔）、智能家居外壳（耐候）的成型处理要点，为电子制造企业提供可落地技术依据。

（二）定位

本方案适用于电子产品外壳（尺寸50-300mm，厚度0.5-3mm，材质含工程塑料、弹性体）注塑成型与表面处理项目（适配产品类型≥3种或覆盖企业≥10家），可根据外壳功能（结构支撑、装饰外观、防滑防摔）、使用环境（室内/户外、手持/桌面）调整技术路径，重点解决“批量精度一致性差”“表面处理质感不均”“材料特性与工艺匹配难”三大核心问题，平衡电子产品精致化需求与量产经济性。

二、方案内容体系

（一）电子产品外壳注塑成型工艺

核心成型技术选型与参数优化

工程塑料外壳（ABS/PC/PC/ABS手机/平板外壳）：

精密注塑机：锁模力50-150T，注射速度50-200mm/s，定位精度±0.01mm，适配复杂曲面外壳；

参数设定：料筒温度（ABS220-260℃、PC260-300℃、PC/ABS240-280℃），模具温度（ABS50-70℃、PC80-120℃），注射压力60-100MPa，保压压力为注射压力60%-80%，避免缩痕（深度≤0.01mm）、飞边（厚度≤0.02mm）。

弹性体外壳（硅胶保护套、耳机外壳）：

液态硅胶注塑机（LSR）：注射量精度±1%，模具温度160-180℃，硫化时间30-60s，成型后邵氏硬度偏差≤±2度，拉伸强度≥5MPa，适配软质防护外壳。

双色/多物料外壳（按键-壳体一体件）：

双色注塑机：旋转模台定位精度±0.01mm，两种物料（如PC+TPU）界面结合强度≥3MPa，避免分层脱落，适配带防滑按键的智能设备外壳。

成型精度控制策略

模具优化：

采用P20/S136模具钢，型腔表面抛光至Ra≤0.05μm，排气槽深度0.01-0.02mm，避免气泡；

按材料收缩率预补偿（ABS0.5%-0.8%、PC0.3%-0.5%），确保成型后尺寸达标。

工艺管控：

闭环控制注塑机实时监测压力、温度（波动≤±2%），自动调整参数；

批量生产前试模（50-100件），校准尺寸偏差，首件合格后投产。

（二）电子产品外壳表面处理技术

核心处理技术选型与参数优化

外观提升处理：

喷涂处理：UV喷涂（硬度≥2H）、哑光喷涂（光泽度10°-30°），涂层厚度15-30μm，厚度偏差≤±10%，耐摩擦测试（500g负载，500次无露底）；

真空镀膜：溅镀金属膜（Al、Ti，厚度50-100nm），附着力≥5MPa（划格法），适配金属质感外壳；

水转印：转印图案精度±0.1mm，附着力≥4MPa，适配纹理装饰外壳（如木纹、碳纤维纹）。

功能强化处理：

耐磨涂层：喷涂陶瓷涂层（厚度5-10μm），硬度≥5H，耐刮擦性能提升3倍；

防滑处理：硅胶外壳表面纹理成型（纹路深度0.1-0.2mm），摩擦系数≥0.8，避免手持滑落；

防指纹处理：喷涂AF防指纹涂层（厚度5-10nm），接触角≥110°，指纹残留减少80%。

处理质量控制策略

预处理：

超声清洗（中性清洗剂，50-60℃/5-10min），去除油污（残留≤5mg/m2）；

等离子清洗（Ar/O?混合气体），提升表面附着力（涂层结合力提升20%）。

过程监控：

涂层厚度：涡流测厚仪（精度±1μm）实时检测；

外观检测：视觉检测机（分辨率≥200万像素）自动识别色差（ΔE≤1.0）、划痕（长度≤0.3mm），检出率≥99%。

三、实施方式与方法

（一）PC/ABS手机外壳注塑与UV喷涂实施

前期准备

工况：外壳（尺寸160×75×8mm，PC/ABS），要求成型公差±0.03mm，UV喷涂后硬度≥2H，耐摩擦500次无露底；

方案：模具预热→精密注塑→超声清洗→等离子清洗→UV喷涂→性能测试。

优化与验证

成型优化：料筒温度260℃，模具温度90℃，注射压力80MPa，公差±0.02mm