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电子产品外壳的热成型与表面处理工艺方案

一、方案目标与定位

（一）总体目标

构建“高精度热成型-高质感表面处理-全流程质控”体系，攻克电子产品外壳传统成型精度低（公差≥±0.1mm）、表面缺陷多（划痕率≥5%）、耐用性弱（耐磨次数≤500次）难题，实现外壳成型尺寸公差≤±0.05mm、表面粗糙度Ra≤0.2μm、耐磨次数≥1000次，符合《塑料外壳通用技术要求》（GB/T2411），综合生产效率提升40%，成品率达99.5%，适配智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子领域。

（二）具体目标

热成型目标：针对PC/ABS合金（手机外壳）、聚碳酸酯（PC，笔记本外壳）、液态硅胶（智能手表表带），实现外壳平面度≤0.03mm/m、壁厚偏差≤±0.02mm、无缩痕（深度≤0.01mm），成型后无内应力（≤6MPa）；

表面处理目标：通过喷涂、镀膜等工艺，实现外壳附着力≥5MPa（划格法）、耐盐雾腐蚀≥240h、抗紫外线老化（暴晒1000h无变色），满足消费电子外观与环境适应性需求。

（三）定位

适用于智能手机PC/ABS外壳（厚度1.0-1.5mm）、笔记本PC外壳（厚度2.0-2.5mm）、智能手表液态硅胶表带（厚度1.5-2.0mm）的热成型与表面处理，解决电子产品外壳“外观质感差”“尺寸适配难”“使用易损坏”难题，覆盖批量生产与模块化加工，满足消费电子对轻量化、高颜值、长寿命外壳的需求。

二、方案内容体系

（一）电子产品外壳热成型工艺设计

核心成型方案

PC/ABS手机外壳热成型（尺寸150mm×75mm×8mm，厚度1.2mm）：

设备：精密注塑机（定位精度±0.01mm，锁模力1200kN）+模具温度控制系统；

参数：料筒温度230-260℃（分段控温），模具温度80-90℃，注射压力80-100MPa，保压时间5-8s，成型尺寸公差±0.04mm，壁厚偏差±0.015mm，无飞边（宽度≤0.02mm）。

PC笔记本外壳热成型（尺寸350mm×250mm×3mm，厚度2.2mm）：

设备：大型双色注塑机（定位精度±0.02mm）+真空定型装置；

参数：料筒温度240-270℃，注射速度50-80mm/s，真空度≤-0.09MPa（定型），平面度0.025mm/m，表面无缩痕，成型后时效处理（70℃×2h），内应力降至5MPa。

液态硅胶手表表带热成型（尺寸200mm×20mm×2mm，厚度1.8mm）：

设备：液态硅胶注塑机（注射精度±0.005mm）+铂金硫化系统；

参数：料筒温度40-50℃（防固化），模具温度160-180℃，硫化时间30-40s，注射压力50-60MPa，表带尺寸公差±0.03mm，邵氏硬度60±2A，无气泡（直径≤0.05mm）。

成型工艺优化

精度控制：采用“模温分段控制+真空定型”，PC/ABS外壳壁厚偏差降低60%；

缺陷预防：注塑前原料干燥（PC/ABS80℃×4h，硅胶除湿至含水率≤0.02%），避免气泡与缩痕。

（二）电子产品外壳表面处理工艺设计

核心处理方案

PC/ABS外壳喷涂处理（手机外壳，哑光质感）：

设备：自动静电喷涂线+红外固化炉；

参数：底漆（厚度15-20μm，附着力6MPa）→色漆（厚度20-25μm，色差ΔE≤0.8）→清漆（厚度25-30μm，光泽度30±5°），固化温度60-70℃，时间30-40min，表面Ra=0.15μm，耐磨次数1200次。

PC笔记本外壳真空镀膜（金属质感）：

设备：真空镀膜机（真空度≤5×10?3Pa）+离子源辅助装置；

参数：基材清洗（超声+等离子活化）→镀膜（铝膜厚度80-100nm，附着力5.5MPa）→面漆保护（厚度20μm），镀膜均匀性偏差≤±5%，耐盐雾260h无腐蚀，指纹抗性（接触角≥100°）。

液态硅胶表带表面处理（抗菌防滑）：

设备：等离子表面处理机+抗菌涂层涂覆线；

参数：等离子活化（Ar气，功率30W，时间2min）→抗菌涂层涂覆（厚度5-8μm，银离子含量0.5%），固化温度80℃，时间20min，抗菌率≥99%（大肠杆菌），摩擦系数0.45（防滑）。

处理工艺优化

附着力提升：表面处理前等离子活化（去除油污，提升表面能），附着力提升30%；

一致性控制：采用自动化喷涂/镀膜设备，每批次抽样检测（色差、厚度），偏差超标时调整工艺参数。

三、实施方式与方法

（一）PC/ABS手机外壳热成型与喷涂实施

成型流程：PC/ABS原料干燥→精密注塑