圆片级芯片尺寸封装中晶圆翘曲及可靠性的深度剖析与优化策略.docxVIP

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2025-10-20 发布于上海
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圆片级芯片尺寸封装中晶圆翘曲及可靠性的深度剖析与优化策略.docx

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圆片级芯片尺寸封装中晶圆翘曲及可靠性的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子设备不断朝着小型化、高性能化方向发展，半导体封装技术也在持续革新以满足市场需求。圆片级芯片尺寸封装（WaferLevelChipScalePackage，WLCSP）作为一种先进的封装技术，近年来得到了广泛关注与应用。WLCSP在晶圆状态下完成再布线、凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试等一系列关键步骤，随后进行背面研磨减薄并切割形成单颗芯片。这种封装方式的最终尺寸与芯片自身尺寸几乎相同，通过芯片表面的焊锡球凸点与印刷电路板（PCB）实现电气连接。

WLCSP具有诸多显著