全Cu-Sn IMC焊点制备技术研究现状.docxVIP

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HotWorkingTechnology2022,Vol.51，No.7

全Cu-SnIMC焊点制备技术研究现状

吴奇，肖鹏，张济，邓迪，白文斌

(上海航天电子技术研究所，上海201109)

摘要：电子封装中的全IMC焊点由于较传统剩余钎料焊点具有更高的力学和电学性能，因此能够满足更为苛刻的服役条件，具有广阔的应用前景。本文围绕Cu-Sn体系的全IMC焊点制备过程，对焊点的制备方法和相应的连接技术进行了总结。此外，从Cu-Sn焊点制备过程中的组织演变、IMCs的生长机制及焊点的力学性能三个方面对全丨MC焊点连接技术进行了对比和分析，从而对全Cu-SnIMC焊点连接技术的发展方向作出展望。

关键词：全Cu-Sn【MC焊点；制备方法；组织；力学性能

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.中图分类号：TG457.13;TG454 文献标识码A 文章编号：1001-3814(2022)07-0012-07

ResearchStatusonPreparationTechnologyofFullCu-SnIMCSolderJoint

WUQi,XIAOPeng,ZHANGJi,DENGDi,BAIWenbin

(ShanghaiAerospaceElectronicsTechnologyResearchInstitute,Shanghai201109,China)

Abstract：ThefullIMCsolderjointintheelectronicpackaginghashighermechanicalandelectricalpropertiesthanthetraditionalresidualsolderjoint,soitcanmeetmoredemandingserviceconditionsandhasabroadapplicationprospect.ThepreparationmethodsofthefullIMCsolderjointofCu-Snsystemanditsweldingtechnologiesweresummarized.Inaddition,thetechnologiesforpreparingfullIMCsolderjointwerecomparedandanalyzedfromthreeaspectsincludingthemicrostructureevolution,thegrowthmechanismofIMCsandthemechanicalpropertiesofsolderjoint,soastomakeaprospectforthedevelopmentdirectionofthetechnologyoffullCu-SnIMCsolderjoint.

Keywords：fullCu-SnIMCsolderjoint;preparationmethod;microstructure;mechanicalproperties

随着制造业和电子信息技术产业的飞速发展， 高温服役的效果[2因此具有广泛的应用前景。电子封装技术得到了广泛的研究和应用。微连接技 针对全IMC焊点制备的可控性、高效性及可靠术是电子封装中的关键技术，主要包括钎焊连接、金 性要求，目前焊点制备可通过施加热场、声场及电场

属热压键合、粘接剂键合、超声波键合及硅通孔键合 等实现，如瞬时液相连接（transientliquidphase,等叱其中，钎焊连接因对热源要求低、焊后应力小 TLP)、超声辅助TLP连接、电场辅助连接、感应加热等特点成为电子封装中应用最广泛的互连技术。此 连接及温度梯度连接等本文分别对以上全外,Cu-Sn体系因键合材料资源丰富、经济性良好、 Cu-SnIMC焊点制备方法进行了阐述与对比，并对Cu与Sn间的扩散速度快、键合效率高等特点被广 焊点制备过程中的界面微观组织演变、IMCs生长机泛应用于器件的键合与印制板组装件的装联。 制及焊点的力学性能进行概述，进而对全Cu-Sn

然而，传统Cu-S