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高体积分数SipAl复合材料的组织与性能：制备工艺、微观结构及性能关联研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化的方向迈进。在电子设备的核心部件——电子封装领域，对材料的性能要求也日益严苛。高体积分数SipAl复合材料凭借其独特的性能优势，在电子封装领域展现出巨大的应用潜力，成为了材料科学领域的研究热点之一。

电子封装材料作为电子设备的关键组成部分，承担着保护电子元件、实现电气连接、散热以及机械支撑等重要功能。在电子设备不断向微型化、集成化及高效率化发展的趋势下，对电子封装材料提出了高导热、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度低以及