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半导体分立器件和集成电路键合工现场作业操作规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路键合工现场作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件和集成电路键合工现场作业。为确保作业人员安全与健康，预防事故发生，提高工作效率，特制定本规程。所有从事半导体分立器件和集成电路键合工的人员必须严格遵守本规程，确保作业过程安全、有序。规程要求作业人员具备一定的专业技能，熟悉设备操作规程，了解相关安全知识，确保自身和他人的安全。

二、操作前的准备

1.人员准备：

a.操作人员必须经过专业培训，掌握键合工的基本操作技能和安全知识。

b.作业前应进行健康检查，确保身体状态适宜进行高精度操作。

c.穿戴符合规定的防护装备，如防静电服、防尘口罩、防护眼镜等。

2.设备准备：

a.检查键合设备是否处于正常工作状态，包括电源、气源、冷却系统等。

b.确认设备参数设置是否符合本次作业要求，如键合速度、压力、温度等。

c.检查设备上的传感器、执行器等部件是否灵敏可靠。

3.工具和材料准备：

a.准备好所需的键合材料，如键合丝、芯片、引线框架等，并确保其质量符合要求。

b.检查工具是否齐全，如夹具、螺丝刀、万用表等，并确保其性能良好。

c.检查工作台、周转箱等辅助设备是否清洁、稳固。

4.环境检查：

a.确保工作区域清洁、无尘，符合无尘室标准。

b.检查地面、墙壁等是否有松动、脱落现象，确保地面平整，无积水。

c.检查照明、通风设备是否正常，确保操作区域光线充足、空气流通。

5.防护措施：

a.作业前进行静电放电操作，确保人体和设备不带静电。

b.在操作过程中，禁止吸烟、喝水、吃东西，防止污染工作环境。

c.操作人员不得佩戴首饰、手表等可能引起静电或损伤设备的物品。

d.作业区域设置警示标志，提醒他人注意安全。

6.安全培训：

a.操作人员必须接受安全培训，了解本规程及操作过程中可能存在的安全隐患。

b.作业前，由班长或技术负责人对操作人员进行现场指导，确保操作人员熟悉作业流程和安全操作要点。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.首先，检查设备是否已预热至工作温度，并确认设备处于待机状态。

b.接着，按照作业指导书的要求，设置设备参数，如键合速度、压力、温度等。

c.在设备准备就绪后，操作人员应穿戴好个人防护装备，进入无尘室。

d.清洁工作台和操作区域，确保无尘无污染。

e.安装芯片和键合丝，检查无误后，将芯片放置在正确位置。

f.启动设备，开始键合过程，操作人员应密切监控设备运行状态。

g.键合完成后，关闭设备，取出键合好的芯片，进行检查。

h.清理操作区域，确保无残留物，准备下一轮作业。

2.作业方式：

a.操作过程中，应保持稳定的操作姿势，避免因疲劳导致操作失误。

b.操作时，注意力集中，对设备运行状态进行实时监控，发现异常立即停机。

c.作业中，严禁触摸键合中的芯片和键合丝，防止污染和损伤。

d.键合完成后，仔细检查芯片外观，确认键合质量。

3.异常处置：

a.如果设备出现异常，立即停止操作，并通知维修人员。

b.对于设备故障，应按照故障排除流程进行处理，不得擅自拆卸或修复设备。

c.如果键合过程中出现芯片损伤或键合不良，应立即停止操作，重新检查设备参数和操作过程。

d.在处理异常情况时，操作人员应保持冷静，遵循应急预案，确保自身和他人的安全。

4.操作记录：

a.每次作业完成后，操作人员应填写操作记录，记录作业时间、设备状态、作业参数、异常情况等。

b.操作记录应妥善保存，以便日后查询和追溯。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行时，应保持稳定的噪音水平，无异常振动。

b.设备显示屏应显示正常的工作参数，如温度、压力、速度等。

c.设备各部分运动应平稳，无卡滞现象。

d.电气系统无过载、短路等异常情况。

e.冷却系统运行正常，冷却液温度在规定范围内。

f.设备控制系统响应迅速，无延迟现象。

2.异常现象识别：

a.设备运行噪音突然增大，可能存在机械部件损坏或松动。

b.设备显示屏出现异常信号或错误代码，可能表示电气或控制系统故障。

c.设备各部分运动出现卡滞或异常振动，可能存在机械部件磨损或损坏。

d.冷却液温度异常升高，可能表示冷却系统故障或负载过重。

e.设备控制系统响应缓慢或无响应，可能表示电气系统或控制系统故障。

3.状态监测方法：

a.通过目视检查设备外观，观察是否有损坏、松动或异常现象。

b.使用万用表等工具，检