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2025年集成电路设计与制造一体化项目可行性研究报告
前言
本报告旨在全面评估“2025年集成电路设计与制造一体化项目”的可行性。项目背景立足于当前全球半导体产业竞争日趋激烈、国家对于核心芯片自主可控战略需求日益迫切的宏观环境，以及我国在先进芯片设计能力与关键制造工艺环节仍存在短板、产业链协同效率有待提升的现实挑战。面对国际技术封锁风险与国内信息产业发展的内在需求，构建高水平、一体化的集成电路设计制造能力已成为突破关键核心技术瓶颈、保障国家信息安全、促进数字经济高质量发展的战略要务。本项目计划于2025年启动实施，旨在通过整合设计优势与制造资源，打造一个协同高效、技术领先的集成电路产业创新
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