1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子电气自动化

半导体分立器件封装工设备安全规程.docx

半导体分立器件封装工设备安全规程.docx

    PAGE

    PAGE1

    半导体分立器件封装工设备安全规程

    文件名称：半导体分立器件封装工设备安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    本规程适用于半导体分立器件封装工设备的生产和使用过程。制定本规程旨在确保生产安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、综合治理、责任到人。通过规范操作流程，加强设备维护保养，提高员工安全意识，实现安全生产。

    二、作业准备

    1.人员准备：

    a.作业前，操作人员应穿戴符合要求的个人防护装备，包括但不

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >