3D - ICs中基于扫描树设计的TSV与叶子节点数量协同优化策略研究.docx

3D-ICs中基于扫描树设计的TSV与叶子节点数量协同优化策略研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

1.1.13D-ICs发展概述

随着信息技术的飞速发展，电子设备不断向小型化、高性能化方向迈进，这对集成电路（IntegratedCircuit，IC）技术提出了更高的要求。3D-ICs（Three-DimensionalIntegratedCircuits）应运而生，成为了当前IC领域的研究热点和发展趋势。

3D-ICs的发展历程可以追溯到上世纪80年代，当时研究人员开始探索通过垂直堆叠芯片的方式来提高集成电路的性能和集成度。然而，由于受到技术和工艺的