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先进封装行业研究报告21页.docx

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    第一章行业概况

    1.1概述

    封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免受物理和化学损害，例如防止芯片受到潮湿、尘埃、温度变化等环境因素的影响。封装过程也涉及到芯片与其它电子元件的连接，例如通过引线或焊盘将芯片连接到电路板上。

    先进封装（AdvancedPackaging）是指新兴的、技术含量高的封装技术，它们旨在满足更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高集成度的需求。这些技术包括三维封装（3DPackaging）、晶片级封装（ChipScalePack

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