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液冷散热系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选
发布日期：2025年10月21日
摘要
核心观点：随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性
下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理
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