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2025至2030中国芯片封装测试行业供需结构与技术升级趋势研究报告.docx

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    2025至2030中国芯片封装测试行业供需结构与技术升级趋势研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国芯片封装测试行业现状分析 3

    1、行业发展总体概况 3

    年行业规模与产能布局 3

    产业链上下游协同现状 5

    2、区域分布与产业集群特征 6

    长三角、珠三角、京津冀等核心区域发展对比 6

    中西部地区封装测试产业承接能力分析 7

    二、供需结构与市场动态 9

    1、需求端驱动因素分析 9

    国产替代加速对封装测试需求的拉动 9

    人工智能、新能源汽车、5G等新兴应用领域需求增长 10

    2、供给端产能与结构特征 12

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