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2025至2030中国人工智能芯片设计架构创新及产业落地难点分析报告.docx

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    2025至2030中国人工智能芯片设计架构创新及产业落地难点分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国人工智能芯片设计架构发展现状分析 3

    1、技术演进与主流架构类型 3

    存算一体架构的产业化进展 3

    异构计算与可重构架构的应用现状 5

    2、产业链各环节发展成熟度 6

    工具与IP核自主化水平 6

    先进封装与制造工艺配套能力 7

    二、国内外竞争格局与核心企业对比 9

    1、国际巨头技术路线与市场策略 9

    英伟达、AMD、Intel在AI芯片领域的布局差异 9

    美国出口管制对全球供应链的影响 10

    2、国内领先

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