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2025至2030中国AI芯片设计架构创新与晶圆代工产能保障专题研究报告.docx

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    2025至2030中国AI芯片设计架构创新与晶圆代工产能保障专题研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国AI芯片设计架构创新现状与发展趋势 3

    1、当前主流AI芯片架构类型与技术特征 3

    等架构在AI场景中的应用对比 3

    存算一体、类脑计算等新兴架构的探索进展 4

    2、2025-2030年AI芯片架构演进路径预测 6

    面向大模型与边缘计算的异构集成趋势 6

    软硬件协同设计对架构创新的驱动作用 7

    二、晶圆代工产能布局与供应链安全保障 8

    1、国内晶圆代工厂产能扩张与技术节点进展 8

    中芯国际、华虹等企业在先进制程的

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