2025年智能电子产品设计与制作3、项目一 函数信号发生器的焊接(3).pdfVIP

不飞则已，一飞冲天；不鸣则已，一鸣惊人。——《韩非子》

重庆电子工程职业学院授课方案（教案）-8

课名：电子产品设计与制作教师：蔡运富、彭华

班级：应电12级别编写2025.3

课程名称电子产品设计与制作

教学任务项目一函数信号发生器的焊接学时4

教学对象应电12级

教学目标函数信号发生器电路焊接

函数信号发生器电路焊接

教学内容

教学方法实践

重点函数信号发生器电路调试

难点

参考文献

学习方法动手实践

授课主要内容

一、焊接的含义

焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔

融焊料润湿金属表面，并在接触面形成和金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过

三个阶段的变化;

1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段

2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段

3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶

段,没有润湿,焊接就无法进行.

焊点成型：当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸

在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在

焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的

润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊

料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

二、焊接的润焊作用:任何液体和固体接触时，都会有不同程度的润湿现象。焊接时，熔

非淡泊无以明志，非宁静无以致远。——诸葛亮

融焊料（液体状）会程度不同地粘附在各种金属表面，并能进行程度不同的扩展，这种粘附就是

润湿；润湿的越牢扩展面越大，则润湿性越好。为什么会产生润湿程度的差异？其原因是液体分

子（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘贴力）大于或小于液体分子之间的

相互引力（表面张力）决定的。

焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有

效的手段就是,焊接时使用助焊剂.

三、助焊剂的作用与特性

助焊剂的作用；

1、焊接的瞬间，可以让熔融壮的焊料取代，顺利完成焊接，也就是我们常说的助焊作用；

2、清除焊接金属表面的氧化物；

3、在焊接物表面形成一液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；

４、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。

助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上，还有润焊湿润性、扩散率、热稳定性、化学活性等。助焊

剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在

焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的

水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

扩散率：助焊剂在焊接过程中应有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改

变，通常扩散率可用来作助焊剂强弱的指标