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2025至2030中国陶瓷基复合材料在半导体设备中的替代进程研究报告.docx

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    2025至2030中国陶瓷基复合材料在半导体设备中的替代进程研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国陶瓷基复合材料在半导体设备中的应用现状分析 4

    1、陶瓷基复合材料在半导体设备中的主要应用场景 4

    高温炉管与腔体部件中的应用 4

    晶圆承载盘与静电吸盘中的使用现状 5

    2、当前国产化水平与进口依赖程度 6

    国内主要供应商的技术能力与产品覆盖范围 6

    高端设备中进口材料的占比及替代难点 7

    二、全球及中国陶瓷基复合材料市场竞争格局 9

    1、国际领先企业布局与技术优势 9

    日本京瓷、美国CoorsTek等企业的市场地位

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