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2025及未来5年中国通讯电路行业投资前景及策略咨询研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、通讯电路行业底层技术演进的结构性跃迁与代际断层分析 5
1.1从模拟到数字再到智能:三次技术范式转移的机制解构 5
1.2制程工艺、材料体系与封装技术的协同演进逻辑 7
1.3代际断层中的技术锁定效应与国产替代窗口期识别 10
二、多维利益相关方博弈下的产业生态重构机制 13
2.1设计企业、晶圆厂、封测方与终端客户的权力结构变迁 13
2.2地缘政治扰动下供应链安全诉求对生态位的重塑作用 15
2.3资本、政策与技术标
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