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2025-2030中国芯粒（Chiplet）行业创新现状及投资项目深度解析研究报告.docx

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    2025-2030中国芯粒（Chiplet）行业创新现状及投资项目深度解析研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国芯粒（Chiplet）行业发展现状分析 3

    1、全球及中国芯粒技术演进历程 3

    芯粒技术起源与国际发展脉络 3

    中国芯粒技术发展关键节点与现状特征 5

    2、中国芯粒产业链结构与生态构建 6

    上游材料与设备供应现状 6

    中下游设计、制造、封测环节协同发展情况 7

    二、中国芯粒行业核心技术与创新进展 9

    1、先进封装与互连技术突破 9

    高速高密度互连标准（如UCIe）在中国的适配与自主化 9

    2、ED

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