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2025年4月机械基础能力理论考试题库4
一、单选题（共62道题）
1.以下说法错误的是（）。
A.严禁压接端子漏铜。
B.允许压接端子漏铜（正确答案）。
2.以下位置公差◎代表什么含义（）。
A.圆度。
B.圆柱度。
C.位置度。
D.同轴度（正确答案）。
3.下列哪种材料最常用于制造现代集成电路中的晶体管（）。
A.硅（正确答案）。
B.锗。
C.砷化镓。
D.钛。
答案解析：硅是最常用的半导体材料之一，在集成电路技术中占据了主导地位。它在室温下的性能优于锗，并且与砷化镓相比，硅在大规模生产方面更加成熟，成本更低。砷化镓则更多用于高频和高速应用，如雷达和卫星通信系统中的组件。
4.以下说法
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