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焊接缺陷识别焊工考试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.焊接时，焊缝表面出现的低于母材表面的局部低洼部分称为（）

A.气孔B.夹渣C.凹坑

2.焊接接头中，（）缺陷会降低接头的疲劳强度。

A.未焊透B.气孔C.焊瘤

3.焊缝中出现的（）缺陷，是由于焊接过程中熔池内气体来不及逸出而残留形成的。

A.夹杂物B.气孔C.裂纹

4.下列哪种缺陷不属于焊接外观缺陷（）

A.未熔合B.咬边C.飞溅

5.焊接时，熔合区出现的未与母材完全熔合的现象称为（）

A.未焊透B.未熔合C.夹渣

6.（）缺陷会导致焊接接头的强度和韧性下降。

A.气孔B.夹渣C.以上都是

7.焊缝表面出现的尖锐不规则的缝隙称为（）

A.气孔B.裂纹C.夹杂物

8.焊接过程中，熔池金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上形成的金属瘤称为（）

A.焊瘤B.飞溅C.夹渣

9.下列焊接缺陷中，（）对焊接结构危害最大。

A.气孔B.裂纹C.夹渣

10.焊接时，在焊缝两侧母材上被电弧熔化而形成的沟槽称为（）

A.夹渣B.咬边C.未焊透

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.常见的焊接内部缺陷有（）

A.气孔B.夹渣C.未焊透D.未熔合

2.焊接外观缺陷包括（）

A.咬边B.焊瘤C.飞溅D.表面裂纹

3.可能导致气孔产生的原因有（）

A.焊件表面有油污B.焊条受潮C.焊接速度过快D.电流过大

4.造成未焊透的因素有（）

A.焊接电流过小B.坡口角度太小C.钝边过大D.焊接速度过快

5.下列哪些缺陷会影响焊接接头的致密性（）

A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未熔合

6.焊接过程中产生夹渣的原因可能是（）

A.焊接电流过小B.多层焊时清渣不彻底C.焊条药皮成块脱落D.焊件表面不干净

7.裂纹按其产生的温度和原因可分为（）

A.热裂纹B.冷裂纹C.再热裂纹D.延迟裂纹

8.影响焊接缺陷产生的因素有（）

A.焊接工艺参数B.焊件材料C.焊工操作技能D.焊接环境

9.防止咬边产生的措施有（）

A.选择合适的焊接电流B.保持正确的运条角度C.控制焊接速度D.保证坡口尺寸准确

10.以下属于焊接缺陷危害的是（）

A.降低焊接结构的承载能力B.影响焊接结构的外观质量C.导致焊接结构泄漏D.引发安全事故

三、判断题（每题2分，共10题）

1.气孔只会出现在焊缝表面。（）

2.未焊透缺陷可以通过外观检查直接发现。（）

3.夹渣缺陷不会影响焊接接头的力学性能。（）

4.焊接速度过快可能会导致气孔、未焊透等缺陷。（）

5.热裂纹通常在焊缝冷却过程中高温阶段产生。（）

6.咬边是一种允许存在的焊接缺陷。（）

7.焊件表面的铁锈不会对焊接质量产生影响。（）

8.只要焊接工艺正确，就不会产生焊接缺陷。（）

9.冷裂纹一般在焊接后一段时间才会出现。（）

10.焊瘤会影响焊缝的外观质量，但不影响其内在质量。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述气孔对焊接质量的影响。

降低焊缝有效截面积，削弱焊缝强度和致密性，降低接头塑性和韧性，导致应力集中，严重时会成为裂纹源，影响焊接结构安全。

2.防止夹渣产生的措施有哪些？

正确选择焊接参数，多层焊时彻底清渣，保证焊件表面清洁，选用质量合格的焊接材料，控制焊接速度和运条方法。

3.热裂纹产生的原因是什么？

焊接时熔池冷却结晶过程中，低熔点共晶物在晶界形成液态薄膜，在拉应力作用下，液态薄膜被拉开形成热裂纹。

4.简述未熔合产生的原因。

焊接电流过小，焊接速度过快，焊条角度不正确，焊件表面有油污、铁锈等杂质，母材坡口未预热或预热温度不够。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论在实际焊接生产中，如何快速准确识别常见焊接缺陷？

观察焊缝外观，如咬边、焊瘤、飞溅等可直接看出；对于内部缺陷，借助无损检测方法，如超声波、射线检测等。经验丰富的焊工还可通过焊接过程中的声音、熔池状态等初步判断。

2.分析焊接缺陷对不同类型焊接结构的影响有何不同？

对于承受静载荷的结构，较大缺陷会降低承载能力；对于承受动载荷或交变载荷的结构，缺陷会引发应力集中，加速疲劳破坏；对有密封要求的结构，缺陷会导致泄漏。

3.探讨如何提高焊工对焊接缺陷的预防意识和能力？

加强理论培训，让焊工了解缺陷产生原因和危害；进行实操训练，积累经验；建立质量反馈机制，分析缺陷案例，制定预防措施；定期考核，激励焊工提升技能。

4.谈谈在焊接质量控制中，对焊接缺陷识别和处理的重要性。

准确识别缺陷能及时发现质量问题，防止不合格产品流入下一工序。合理处理缺陷可保证焊接结构安全可靠，降低成本，提高生产效率，是保证焊接质量的关键环节。